מיקרו-בקרים STM32H750VBT6 ARM – מיקרו-בקר בעל ביצועים גבוהים ו-DSP DP-FPU, מיקרו-בקר Arm Cortex-M7 128 קילו-בייט של זיכרון פלאש 1 מגה-בייט זיכרון RAM, 48
♠ תיאור מוצר
| מאפיין מוצר | ערך התכונה |
| יַצרָן: | STMicroelectronics |
| קטגוריית מוצר: | מיקרו-בקרים של ARM - MCU |
| RoHS: | פרטים |
| סִדרָה: | STM32H7 |
| סגנון הרכבה: | SMD/SMT |
| חבילה/מארז: | LQFP-100 |
| ליבה: | ARM Cortex M7 |
| גודל זיכרון התוכנית: | 128 קילו-בייט |
| רוחב אפיק הנתונים: | 32 ביט |
| רזולוציית ADC: | 3 x 16 ביט |
| תדר שעון מקסימלי: | 480 מגהרץ |
| מספר כניסות/יציאות: | 82 קלט/פלט |
| גודל זיכרון RAM של נתונים: | 1 מגה-בייט |
| מתח אספקה - מינימום: | 1.71 וולט |
| מתח אספקה - מקסימום: | 3.6 וולט |
| טמפרטורת הפעלה מינימלית: | - 40 מעלות צלזיוס |
| טמפרטורת הפעלה מקסימלית: | + 85 מעלות צלזיוס |
| אריזה: | מַגָשׁ |
| מותג: | STMicroelectronics |
| רזולוציית DAC: | 12 ביט |
| סוג זיכרון RAM: | אַיִל |
| מתח קלט/פלט: | 1.62 וולט עד 3.6 וולט |
| סוג ממשק: | CAN, I2C, SAI, SDI, SPI, USART, USB |
| רגיש לחות: | כֵּן |
| מספר ערוצי ADC: | 36 ערוצים |
| מוּצָר: | מיקרו-בקר + מעבד עיבוד שבבי |
| סוג מוצר: | מיקרו-בקרים של ARM - MCU |
| סוג זיכרון התוכנית: | הֶבזֵק |
| כמות אריזה במפעל: | 540 |
| תת-קטגוריה: | מיקרו-בקרים - מיקרו-בקר |
| שם מסחרי: | STM32 |
| טיימרים של כלב שמירה: | טיימר שמירה, חלון |
| משקל יחידה: | 0.386802 אונקיות |
♠ מיקרו-בקרים Arm® Cortex®-M7 480MHz בנפח 32 סיביות, זיכרון פלאש של 128 קילו-בייט, זיכרון RAM של 1 מגה-בייט, 46 ממשקים אנלוגיים ותקשורת, קריפטו
התקני STM32H750xB מבוססים על ליבת RISC בעלת ביצועים גבוהים מדגם Arm® Cortex®-M7 בגודל 32 סיביות, הפועלת במהירות של עד 480 מגה-הרץ. ליבת Cortex®-M7 כוללת יחידת נקודה צפה (FPU) התומכת בהוראות וסוגי נתונים של עיבוד נתונים בדיוק כפול (תואם IEEE 754) ובדיוק יחיד של Arm®.
התקני STM32H750xB תומכים בסט מלא של הוראות DSP וביחידת הגנה על זיכרון (MPU) כדי לשפר את אבטחת היישומים. התקני STM32H750xB משלבים זיכרונות משובצים במהירות גבוהה עם זיכרון פלאש של 128 קילו-בייט, עד מגה-בייט של זיכרון RAM (כולל 192 קילו-בייט של זיכרון TCM, עד 864 קילו-בייט של SRAM למשתמש ו-4 קילו-בייט של SRAM לגיבוי), כמו גם מגוון רחב של קלט/פלט משופרים וציוד היקפי המחוברים לאפיקי APB, אפיקי AHB, מטריצת אפיק מרובת AHB של 2x32 סיביות וחיבור AXI רב-שכבתי התומך בגישה לזיכרון פנימי וחיצוני.
ליבה
• ליבת Arm® Cortex®-M7 של 32 סיביות עם FPU בדיוק כפול ומטמון L1: 16 קילו-בייט של נתונים ו-16 קילו-בייט של מטמון הוראות; תדר עד 480 מגה-הרץ, MPU, 1027 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1), והוראות DSP
זיכרונות
• 128 קילו-בייט של זיכרון פלאש
• זיכרון RAM בנפח 1 מגה-בייט: 192 קילו-בייט של זיכרון RAM TCM (כולל 64 קילו-בייט של זיכרון RAM ITCM + 128 קילו-בייט של זיכרון RAM DTCM עבור שגרות קריטיות בזמן), 864 קילו-בייט של SRAM של המשתמש, ו-4 קילו-בייט של SRAM בתחום הגיבוי
• ממשק זיכרון Quad-SPI דו-מצבי במהירות של עד 133 מגה-הרץ
• בקר זיכרון חיצוני גמיש עם אפיק נתונים של עד 32 סיביות:
– זיכרון פלאש SRAM, PSRAM, NOR במהירות שעון של עד 133 מגה-הרץ במצב סינכרוני
– SDRAM/LPSDR SDRAM
זיכרונות פלאש NAND 8/16-bit
• יחידת חישוב CRC
בִּטָחוֹן
• ROP, PC-ROP, טמפר אקטיבי, תמיכה בשדרוג קושחה מאובטח, מצב גישה מאובטח
קלט/פלט לשימוש כללי
• עד 168 יציאות קלט/פלט עם יכולת פסיקה
איפוס וניהול צריכת חשמל
• 3 תחומי הספק נפרדים אשר ניתנים לשליטה או לכבות באופן עצמאי:
– D1: יכולות ביצועים גבוהים
– D2: ציוד היקפי תקשורת וטיימרים
– D3: איפוס/בקרת שעון/ניהול צריכת חשמל
• אספקת יישומים וקלט/פלט של 1.62 עד 3.6 וולט
• POR, PDR, PVD ו-BOR
• חיבור USB ייעודי הכולל ווסת פנימי של 3.3 וולט לאספקת רכיבי PHY פנימיים
• וסת משובץ (LDO) עם פלט ניתן להרחבה להגדרה לאספקת המעגלים הדיגיטליים
• קנה מידה של מתח במצב הפעלה ועצירה (6 טווחים ניתנים להגדרה)
• וסת גיבוי (~0.9 וולט)
• ייחוס מתח עבור היקפי אנלוגי/VREF+
• מצבי צריכת חשמל נמוכה: שינה, עצירה, המתנה ו-VBAT התומכים בטעינת סוללה
צריכת חשמל נמוכה
• מצב פעולה של סוללה VBAT עם יכולת טעינה
• פיני ניטור מצב צריכת חשמל של המעבד והתחום
• 2.95 מיקרו-אמפר במצב המתנה (SRAM גיבוי כבוי, RTC/LSE מופעל)
ניהול שעון
• מתנדים פנימיים: 64 MHz HSI, 48 MHz HSI48, 4 MHz CSI, 32 kHz LSI
• מתנדים חיצוניים: HSE 4-48 מגה-הרץ, LSE 32.768 קילו-הרץ
• 3× PLLs (1 לשעון המערכת, 2 לשעוני הליבה) עם מצב חלקי
מטריצת חיבור
• 3 מטריצות אפיק (1 AXI ו-2 AHB)
• גשרים (5× AHB2-APB, 2× AXI2-AHB)
4 בקרי DMA לפרוק את המעבד
• בקר גישה ישירה לזיכרון (MDMA) מהיר אחד × אחד עם תמיכה ברשימות מקושרות
• 2 × DMAs דו-פורטיים עם FIFO
• 1× DMA בסיסי עם יכולות נתב בקשות
עד 35 ציוד היקפי לתקשורת
• 4× ממשקי I2Cs FM+ (SMBus/PMBus)
• 4x USARTs/4x UARTs (ממשק ISO7816, LIN, IrDA, עד 12.5 מגה-ביט/שנייה) ו-1x LPUART
• 6 יחידות SPI, 3 עם דיוק מחלקת שמע I2S דופלקס מעורב באמצעות PLL שמע פנימי או שעון חיצוני, I2S אחד בתחום LP (עד 150 מגה-הרץ)
• 4x SAI (ממשק שמע טורי)
• ממשק SPDIFRX
• קלט/פלט ראשי של פרוטוקול SWPMI חד-חוטי
• ממשק MDIO Slave
• 2× ממשקי SD/SDIO/MMC (עד 125 מגהרץ)
• 2 בקרי CAN: 2 עם CAN FD, 1 עם CAN מופעל בזמן (TT-CAN)
• 2 ממשקי USB OTG (1FS, 1HS/FS) פתרון ללא גבישים עם LPM ו-BCD
• ממשק MAC של אתרנט עם בקר DMA
• HDMI-CEC
• ממשק מצלמה של 8 עד 14 סיביות (עד 80 מגה-הרץ)
11 ציוד היקפי אנלוגי
• 3× ממירי ADC עם רזולוציה מקסימלית של 16 סיביות (עד 36 ערוצים, עד 3.6 MSPS)
• חיישן טמפרטורה אחד
• 2 ממירי D/A 12 סיביות (1 מגהרץ)
• 2 קומפרטורים בעלי צריכת הספק נמוכה במיוחד
• 2 מגברי תפעול (רוחב פס של 7.3 מגהרץ)
• 1× מסנן דיגיטלי עבור מודולטור סיגמא דלתא (DFSDM) עם 8 ערוצים/4 מסננים
גרָפִיקָה
• בקר LCD-TFT ברזולוציית XGA עד לרזולוציית XGA
• מאיץ חומרה גרפי Chrom-ART (DMA2D) להפחתת עומס המעבד
• קודק JPEG חומרתי
עד 22 טיימרים ומכשירי שמירה
• טיימר ברזולוציה גבוהה אחד (רזולוציה מקסימלית של 2.1 ננו-שניות)
• 2 טיימרים של 32 סיביות עם עד 4 IC/OC/PWM או מונה פולסים וכניסת מקודד ריבועי (מצטבר) (עד 240 מגה-הרץ)
• 2 טיימרים מתקדמים לבקרת מנוע של 16 סיביות (עד 240 מגה-הרץ)
• 10 טיימרים לשימוש כללי של 16 סיביות (עד 240 מגהרץ)
• 5 טיימרים בעלי צריכת חשמל נמוכה של 16 סיביות (עד 240 מגה-הרץ)
• 2× פקחי שמירה (עצמאיים וחלוניים)
• טיימר SysTick אחד
• RTC עם דיוק של פחות משנייה ולוח שנה של חומרה
האצה קריפטוגרפית
• AES 128, 192, 256, TDES,
• HASH (MD5, SHA-1, SHA-2), HMAC
• מחוללי מספרים אקראיים אמיתיים
מצב ניפוי שגיאות
• ממשקי SWD ו-JTAG
• מאגר מעקב מוטמע של 4 קילו-בייט
מזהה ייחודי של 96 סיביות
