מיקרו-בקרים STM32F429IET6 ARM, מיקרו-בקר מתקדם בעל ביצועים גבוהים, קו Arm Cortex-M4, ליבת DSP ו-FPU, 512 קילו-בייט של פלאש
♠ תיאור מוצר
| מאפיין מוצר | ערך התכונה |
| יַצרָן: | STMicroelectronics |
| קטגוריית מוצר: | מיקרו-בקרים של ARM - MCU |
| RoHS: | פרטים |
| סִדרָה: | STM32F429IE |
| סגנון הרכבה: | SMD/SMT |
| חבילה/מארז: | LQFP-176 |
| ליבה: | ARM Cortex M4 |
| גודל זיכרון התוכנית: | 512 קילו-בייט |
| רוחב אפיק הנתונים: | 32 ביט |
| רזולוציית ADC: | 12 ביט |
| תדר שעון מקסימלי: | 180 מגהרץ |
| מספר כניסות/יציאות: | 140 קלט/פלט |
| גודל זיכרון RAM של נתונים: | 260 קילו-בייט |
| מתח אספקה - מינימום: | 1.7 וולט |
| מתח אספקה - מקסימום: | 3.6 וולט |
| טמפרטורת הפעלה מינימלית: | - 40 מעלות צלזיוס |
| טמפרטורת הפעלה מקסימלית: | + 85 מעלות צלזיוס |
| אריזה: | מַגָשׁ |
| מתח אספקה אנלוגי: | 1.7 וולט עד 3.6 וולט |
| מותג: | STMicroelectronics |
| רזולוציית DAC: | 12 ביט |
| סוג זיכרון RAM: | SRAM |
| סוג ממשק: | CAN, I2C, SAI, SPI, UART/USART, USB |
| רגיש לחות: | כֵּן |
| מספר ערוצי ADC: | 24 ערוצים |
| מספר טיימרים/מונים: | 14 טיימר |
| סדרת מעבדים: | STM32F429 |
| מוּצָר: | מיקרו-בקר + מעבד עיבוד שבבי |
| סוג מוצר: | מיקרו-בקרים של ARM - MCU |
| סוג זיכרון התוכנית: | הֶבזֵק |
| כמות אריזה במפעל: | 400 |
| תת-קטגוריה: | מיקרו-בקרים - מיקרו-בקר |
| שם מסחרי: | STM32 |
| טיימרים של כלב שמירה: | טיימר שמירה |
| משקל יחידה: | 0.067010 אונקיות |
♠ מיקרו-בקר Arm® Cortex®-M4 32b+FPU, 225DMIPS, עד 2MB Flash/256+4KB RAM, USB OTG HS/FS, Ethernet, 17 TIMs, 3 ADCs, 20 ממשקי תקשורת, מצלמה וצג LCD-TFT
התקני STM32F427xx ו-STM32F429xx מבוססים על מערכת Arm® בעלת הביצועים הגבוהים.ליבת RISC של 32 סיביות מדגם Cortex®-M4 הפועלת בתדר של עד 180 מגה-הרץ. ה-Cortex-M4הליבה כוללת יחידת נקודה צפה (FPU) יחידה בדיוק רב התומכת בכל הוראות עיבוד הנתונים וסוגי הנתונים של Arm® יחידה בדיוק רב. היא גם מממשת סט מלא של DSPהוראות ויחידת הגנה על זיכרון (MPU) אשר משפרת את אבטחת היישומים.
התקני STM32F427xx ו-STM32F429xx משלבים מערכות משובצות במהירות גבוההזיכרונות (זיכרון פלאש עד 2 מגה-בייט, עד 256 קילו-בייט של SRAM), עד 4 קילו-בייט שלגיבוי SRAM, ומגוון רחב של קלט/פלט משופרים וציוד היקפי המחוברים לשנייםאפיקי APB, שני אפיקי AHB ומטריצת אפיק מרובת AHB של 32 סיביות.
כל המכשירים מציעים שלושה ממירי ADC של 12 סיביות, שני ממירי DAC, RTC בעל צריכת חשמל נמוכה, שנים עשר רכיבים למטרות כלליות.טיימרים של 16 סיביות כולל שני טיימרים של PWM לבקרת מנוע, שני טיימרים של 32 סיביות למטרות כלליות.
הם כוללים גם ממשקי תקשורת סטנדרטיים ומתקדמים.
• עד שלושה I2Cs
• שישה SPIs, שני I2Ss דו-כיווני מלא. כדי להשיג דיוק ברמת השמע, ציוד היקפי I2S יכוללהיות מתבצע באמצעות PLL שמע פנימי ייעודי או באמצעות שעון חיצוני כדי לאפשרסִנכְּרוּן.
• ארבעה USARTs ועוד ארבעה UARTs
• חיבור USB OTG במהירות מלאה וחיבור USB OTG במהירות גבוהה עם יכולת מהירות מלאה (עם ה-ULPI),
• שני CANs
• ממשק שמע טורי SAI אחד
• ממשק SDIO/MMC
• ממשק Ethernet ומצלמה
• בקר צג LCD-TFT
• מאיץ Chrom-ART™.
ציוד היקפי מתקדם כולל SDIO, ממשק בקרת זיכרון גמיש (FMC),ממשק מצלמה עבור חיישני CMOS. עיין בטבלה 2: STM32F427xx ו-STM32F429xxתכונות וספירות ציוד היקפי עבור רשימת הציוד ההיקפי הזמין בכל מספר חלק.
המכשירים STM32F427xx ו-STM32F429xx פועלים בטמפרטורה של -40 עד +105 מעלות צלזיוסטווח ספק כוח בין 1.7 ל-3.6 וולט.
מתח האספקה יכול לרדת ל-1.7 וולט באמצעות מפקח ספק כוח חיצוני(ראה סעיף 3.17.2: איפוס פנימי כבוי). סט מקיף של מצבי חיסכון באנרגיהמאפשר תכנון של יישומים בעלי צריכת אנרגיה נמוכה.
המכשירים STM32F427xx ו-STM32F429xx מציעים מכשירים ב-8 חבילות החל מ-100 פינים עד 216 פינים. סט הציוד ההיקפי הכלול משתנה בהתאם להתקן הנבחר.
• ליבה: מעבד Arm® Cortex®-M4 32-bit עם FPU,מאיץ אדפטיבי בזמן אמת (ARTAccelerator™) המאפשר ביצוע במצב המתנה 0מזיכרון פלאש, תדר עד 180 מגהרץ,מעבד יחידה, 225 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1), והוראות DSP
• זיכרונות
– עד 2 מגה-בייט של זיכרון פלאש מאורגן בשני בנקים המאפשרים קריאה תוך כדי כתיבה
עד 256+4 KB של SRAM כולל 64 KBשל זיכרון RAM (זיכרון מצומד ליבות) של CCM
– בקר זיכרון חיצוני גמיש עם עדלאפיק נתונים של 32 סיביות: SRAM, PSRAM,SDRAM/LPSDR SDRAM, קומפקטיזיכרונות פלאש/NOR/NAND
• ממשק LCD מקבילי, מצבי 8080/6800
• בקר LCD-TFT עם אפשרות לתכנות מלאהרזולוציה (רוחב כולל עד 4096 פיקסלים, סך הכלגובה עד 2048 שורות ושעון פיקסלים עד83 מגהרץ)
• מאיץ Chrom-ART™ לשיפוריצירת תוכן גרפי (DMA2D)
• שעון, איפוס וניהול אספקה
– אספקת יישומים וקלט/פלט מ-1.7 וולט עד 3.6 וולט
– POR, PDR, PVD ו-BOR
מתנד גבישי 4 עד 26 מגה-הרץ
– RC פנימי 16 מגה-הרץ מכוון מראש מהמפעל (1%דִיוּק)
– מתנד 32 קילוהרץ עבור RTC עם כיול
– RC פנימי 32 קילוהרץ עם כיול
• צריכת חשמל נמוכה
– מצבי שינה, עצירה והמתנה
– אספקת VBAT עבור RTC, גיבוי 20×32 ביטאוגרים + גיבוי אופציונלי של SRAM בנפח 4 KB
• ממיר דיגיטלי אנלוגי (ADC) 3×12 סיביות, 2.4 MSPS: עד 24 ערוציםו-7.2 MSPS במצב משולב משולש
• 2 ממירי D/A של 12 סיביות
• DMA לשימוש כללי: DMA בעל 16 זרמיםבקר עם FIFO ותמיכה ב-burst
• עד 17 טיימרים: עד שנים עשר של 16 סיביות ושניים של 32 סיביותטיימרים של סיביות עד 180 מגה-הרץ, כל אחד עם עד 4IC/OC/PWM או מונה פולסים וקוואדרטורהקלט מקודד (מצטבר)
• מצב ניפוי שגיאות
ממשקי SWD ו-JTAG
– Cortex-M4 Trace Macrocell™
• עד 168 יציאות קלט/פלט עם יכולת פסיקה
עד 164 כניסות/יציאות מהירות עד 90 מגה-הרץ
עד 166 כניסות/פלטים עמידות בפני 5 וולט
• עד 21 ממשקי תקשורת
– עד 3 × ממשקי I2C (SMBus/PMBus)
– עד 4 USARTs/4 UARTs (11.25 מגה-ביט/שנייה,ממשק ISO7816, LIN, IrDA, מודםלִשְׁלוֹט)
עד 6 SPIs (45 מגה-ביט/שנייה), 2 עם מיקסI2S דו-צדדי מלא לדיוק ברמת השמע דרךPLL שמע פנימי או שעון חיצוני
– 1 x SAI (ממשק שמע טורי)
– 2 × ממשק CAN (2.0B פעיל) ו-SDIO
• קישוריות מתקדמת
– מכשיר/מארח/OTG USB 2.0 במהירות מלאהבקר עם PHY על השבב
– USB 2.0 במהירות גבוהה/מהירות מלאהבקר מכשיר/מארח/OTG עם ייעודי
DMA, PHY ו-ULPI במהירות מלאה על השבב
– 10/100 Ethernet MAC עם DMA ייעודי:תומך בחומרת IEEE 1588v2, MII/RMII
• ממשק מצלמה מקבילי של 8 עד 14 סיביות עד54 מגה-בייט/שנייה
• מחולל מספרים אקראיים אמיתי
• יחידת חישוב CRC
• RTC: דיוק תת-שנייה, לוח שנה של חומרה
• מזהה ייחודי של 96 סיביות
• הנעת מנוע ובקרת יישומים
• ציוד רפואי
• יישומים תעשייתיים: בקרים מבוקרים (PLC), ממירים, מפסקי זרם
• מדפסות וסורקים
• מערכות אזעקה, אינטרקום וידאו ומיזוג אוויר
• מכשירי שמע ביתיים
