מעגל משולב בקרי מעבדים משובצים STM32F413RGT6 ST
♠ תיאור מוצר
| מאפיין מוצר | ערך התכונה |
| יַצרָן: | STMicroelectronics |
| קטגוריית מוצר: | מיקרו-בקרים של ARM - MCU |
| RoHS: | פרטים |
| סִדרָה: | STM32F413RG |
| סגנון הרכבה: | SMD/SMT |
| חבילה/מארז: | LQFP-64 |
| ליבה: | ARM Cortex M4 |
| גודל זיכרון התוכנית: | 1 מגה-בייט |
| רוחב אפיק הנתונים: | 32 ביט |
| רזולוציית ADC: | 12 ביט |
| תדר שעון מקסימלי: | 100 מגהרץ |
| מספר כניסות/יציאות: | 50 קלט/פלט |
| גודל זיכרון RAM של נתונים: | 320 קילו-בייט |
| מתח אספקה - מינימום: | 1.7 וולט |
| מתח אספקה - מקסימום: | 3.6 וולט |
| טמפרטורת הפעלה מינימלית: | - 40 מעלות צלזיוס |
| טמפרטורת הפעלה מקסימלית: | + 85 מעלות צלזיוס |
| אריזה: | מַגָשׁ |
| מתח אספקה אנלוגי: | 1.7 וולט עד 3.6 וולט |
| מותג: | STMicroelectronics |
| רזולוציית DAC: | 12 ביט |
| סוג זיכרון RAM: | SRAM |
| מתח קלט/פלט: | 1.7 וולט עד 3.6 וולט |
| סוג ממשק: | CAN, I2C, I2S, LIN, SAI, SDIO, UART, USB |
| רגיש לחות: | כֵּן |
| מספר ערוצי ADC: | 16 ערוצים |
| מוּצָר: | מיקרו-בקר + מעבד עיבוד שבבי |
| סוג מוצר: | מיקרו-בקרים של ARM - MCU |
| סוג זיכרון התוכנית: | הֶבזֵק |
| כמות אריזה במפעל: | 960 |
| תת-קטגוריה: | מיקרו-בקרים - מיקרו-בקר |
| שם מסחרי: | STM32 |
| טיימרים של כלב שמירה: | טיימר שמירה, חלון |
| משקל יחידה: | 0.010229 אונקיות |
♠ מיקרו-בקר Arm®-Cortex®-M4 32b + FPU, 125 DMIPS, זיכרון פלאש של עד 1.5MB, זיכרון RAM של 320KB, USB OTG FS, ADC אחד, 2 ממירי DAC, 2 ממירי DFSDM
התקני STM32F413XG/H מבוססים על מעבד Arm® Cortex®-M4 32-bit בעל ביצועים גבוהיםליבת RISC הפועלת בתדר של עד 100 מגה-הרץ. ליבת ה-Cortex®-M4 שלה כוללתיחידת נקודה צפה (FPU) בעלת דיוק יחיד, התומכת בכל הוראות וסוגי נתונים של עיבוד נתונים בעלי דיוק יחיד של Arm. היא גם מממשת סט מלא של הוראות DSP ו-יחידת הגנה על זיכרון (MPU) אשר משפרת את אבטחת היישומים.
התקני STM32F413XG/H שייכים לקווי מוצרי הגישה STM32F4 (עם מוצריםשילוב של יעילות אנרגיה, ביצועים ואינטגרציה) תוך הוספת חדשנות חדשהתכונה בשם מצב רכישת אצווה (BAM) המאפשרת חיסכון רב יותר באנרגיהצריכה במהלך אצווה של נתונים.
התקני STM32F413XG/H משלבים זיכרונות מוטמעים במהירות גבוהה (עד1.5 מגה-בייט של זיכרון פלאש, 320 קילו-בייט של SRAM), ומגוון רחב של רכיבים משופריםקלט/פלט וציוד היקפי המחוברים לשני אפיקי APB, שלושה אפיקי AHB ואפיק מרובה AHB של 32 סיביותמטריצת אוטובוס.
כל המכשירים מציעים ADC של 12 סיביות, שני ממירים דיגיטליים אנלוגיים של 12 סיביות, RTC בעל צריכת חשמל נמוכה, שנים עשר רכיבים למטרות כלליות.טיימרים של 16 סיביות כולל שני טיימרים PWM לבקרת מנוע, שני טיימרים כלליים של 32 סיביותוטיימר בעל צריכת חשמל נמוכה.
הם כוללים גם ממשקי תקשורת סטנדרטיים ומתקדמים.
• עד ארבעה I2Cs, כולל I2C אחד התומך ב-Fast-Mode Plus
• חמישה ספקי דירוג (SPI)
• חמישה I2S מתוכם שניים דו-כיווניים מלאים. כדי להשיג דיוק ברמת השמע, ה-I2Sניתן לשעון את המכשירים ההיקפיים באמצעות PLL שמע פנימי ייעודי או באמצעות שעון חיצוני כדילאפשר סנכרון.
• ארבעה USARTs ושישה UARTs
• ממשק SDIO/MMC
• ממשק USB 2.0 OTG במהירות מלאה
• שלושה פחיות
• מנהל ביטחון לאומי (SAI).
בנוסף, התקני STM32F413xG/H משלבים ציוד היקפי מתקדם:
• ממשק בקרת זיכרון סטטי גמיש (FSMC)
• ממשק זיכרון Quad-SPI
• שני מסננים דיגיטליים עבור מודולטור סיגמא (DFSDM) התומכים ב-MEM של מיקרופון ו-לוקליזציה של מקורות הקול, אחד עם שני מסננים ועד ארבע כניסות, והשניאחד עם ארבעה מסננים ועד שמונה כניסות
הם מוצעים ב-7 חבילות הנעות בין 48 ל-144 פינים. סט הציוד ההיקפי הזמיןתלוי בחבילה שנבחרה. ה-STM32F413xG/H פועל בטמפרטורות שבין -40 ל-+125 מעלות צלזיוס.טווח טמפרטורות מ-1.7 (PDR כבוי) עד 3.6 וולט ספק כוח. סט מקיף שלמצב חיסכון באנרגיה מאפשר תכנון של יישומים בעלי צריכת אנרגיה נמוכה.
• קו יעילות דינמית עם eBAM (משופרמצב רכישת אצווה)
ספק כוח מ-1.7 וולט עד 3.6 וולט
טווח טמפרטורות -40°C עד 85/105/125°C
• ליבה: מעבד Arm® Cortex®-M4 32-bit עם FPU,מאיץ אדפטיבי בזמן אמת (ARTAccelerator™) המאפשר ביצוע במצב המתנה 0מזיכרון פלאש, תדר עד 100 מגהרץ,יחידת הגנה על זיכרון, 125 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1), ו-DSPהוראות
• זיכרונות
– עד 1.5 מגה-בייט של זיכרון פלאש
– 320 קילו-בייט של זיכרון SRAM
– בקר זיכרון סטטי חיצוני גמישעם אפיק נתונים של עד 16 סיביות: SRAM, PSRAM,זיכרון פלאש NOR
– ממשק Quad-SPI כפול במצב
• ממשק LCD מקבילי, מצבי 8080/6800
• שעון, איפוס וניהול אספקה
– אספקת יישומים ו-I/Os של 1.7 עד 3.6 וולט
– POR, PDR, PVD ו-BOR
מתנד גבישי 4 עד 26 מגה-הרץ
– RC פנימי 16 מגה-הרץ מותאם מראש מהמפעל
– מתנד 32 קילוהרץ עבור RTC עם כיול
– RC פנימי 32 קילוהרץ עם כיול
• צריכת חשמל
– הפעלה: 112 µA/MHz (התקן היקפי כבוי)
– עצירה (הבזק במצב עצירה, התעוררות מהירהזמן): 42 מיקרו-אמפר טיפוסי; 80 מיקרו-אמפר מקסימום ב-25 מעלות צלזיוס
– עצירה (הבזק במצב כיבוי עמוק,זמן יקיצה איטי): 15 מיקרו-אמפר טיפוסי;46 מיקרו-אמפר מקסימום ב-25 מעלות צלזיוס
– מצב המתנה ללא RTC: 1.1 µA טיפוסי;14.7 מיקרו-אמפר מקסימלי ב-85 מעלות צלזיוס
– אספקת VBAT עבור RTC: 1 µA ב-25°C
• 2 ממירי D/A של 12 סיביות
• ממיר דיגיטלי אנלוגי (ADC) 1×12 סיביות, 2.4 MSPS: עד 16 ערוצים
• 6 פילטרים דיגיטליים עבור מודולטור סיגמא דלתא,12x ממשקי PDM, עם מיקרופון סטריאוותמיכה בלוקליזציה של מקורות קול
• DMA לשימוש כללי: DMA בעל 16 זרמים
• עד 18 טיימרים: עד שנים עשר טיימרים של 16 סיביות, שנייםטיימרים של 32 סיביות עד 100 מגה-הרץ כל אחד עם עדארבעה IC/OC/PWM או מונה דופק וקלט מקודד ריבועי (מצטבר), שנייםטיימרים של כלב שמירה (עצמאיים וחלוניים),
טיימר SysTick אחד, וטיימר בעל צריכת חשמל נמוכה
• מצב ניפוי שגיאות
ניפוי שגיאות סידורי (SWD) ו-JTAG
– Cortex®-M4 Embedded Trace Macrocell™
• עד 114 יציאות קלט/פלט עם יכולת פסיקה
עד 109 כניסות/יציאות מהירות עד 100 מגה-הרץ
עד 114 חמישה כניסות/יציאות עמידות בפני V
• עד 24 ממשקי תקשורת
עד 4 ממשקי I2C (SMBus/PMBus)
– עד 10 UARTs: 4 USARTs / 6 UARTs(2 x 12.5 מגה-ביט/שנייה, 2 x 6.25 מגה-ביט/שנייה), ISO 7816ממשק, LIN, IrDA, בקרת מודם)
– עד 5 SPI/I2S (עד 50 מגה-ביט/שנייה, SPI אופרוטוקול שמע I2S), מתוכם 2 מיקסריםממשקי I2S דו-צדדיים מלאים
– ממשק SDIO (SD/MMC/eMMC)
קישוריות מתקדמת: USB 2.0 במהירות מלאהבקר מכשיר/מארח/OTG עם PHY
– 3x CAN (2.0B פעיל)
– 1xSAI
• מחולל מספרים אקראיים אמיתי
• יחידת חישוב CRC
• מזהה ייחודי של 96 סיביות
• RTC: דיוק תת-שנייה, לוח שנה של חומרה
• כל החבילות הן ECOPACK®2
• הנעת מנוע ובקרת יישומים
• ציוד רפואי
• יישומים תעשייתיים: בקרים מבוקרים (PLC), ממירים, מפסקי זרם
• מדפסות וסורקים
• מערכות אזעקה, אינטרקום וידאו ומיזוג אוויר
• מכשירי שמע ביתיים
• רכזת חיישן לטלפון נייד
• מכשירים לבישים
• אובייקטים מחוברים
• מודולי WiFi
