מיקרו-בקרים משולבים (ICs) של ARM STM32F411VET6
♠ תיאור מוצר
| מאפיין מוצר | ערך התכונה |
| יַצרָן: | STMicroelectronics |
| קטגוריית מוצר: | מיקרו-בקרים של ARM - MCU |
| RoHS: | פרטים |
| סִדרָה: | STM32F411VE |
| סגנון הרכבה: | SMD/SMT |
| חבילה/מארז: | LQFP-100 |
| ליבה: | ARM Cortex M4 |
| גודל זיכרון התוכנית: | 512 קילו-בייט |
| רוחב אפיק הנתונים: | 32 ביט |
| רזולוציית ADC: | 12 ביט |
| תדר שעון מקסימלי: | 100 מגהרץ |
| מספר כניסות/יציאות: | 81 קלט/פלט |
| גודל זיכרון RAM של נתונים: | 128 קילו-בייט |
| מתח אספקה - מינימום: | 1.7 וולט |
| מתח אספקה - מקסימום: | 3.6 וולט |
| טמפרטורת הפעלה מינימלית: | - 40 מעלות צלזיוס |
| טמפרטורת הפעלה מקסימלית: | + 85 מעלות צלזיוס |
| אריזה: | סְלִיל |
| אריזה: | גזור סרט |
| אריזה: | עכבריל |
| מתח אספקה אנלוגי: | 1.7 וולט עד 3.6 וולט |
| מותג: | STMicroelectronics |
| סוג זיכרון RAM: | אַיִל |
| סוג ממשק: | I2C, SPI, USART, USB |
| רגיש לחות: | כֵּן |
| מספר ערוצי ADC: | 16 ערוצים |
| סדרת מעבדים: | STM32F411xE |
| מוּצָר: | מיקרו-בקר + מעבד עיבוד שבבי |
| סוג מוצר: | מיקרו-בקרים של ARM - MCU |
| סוג זיכרון התוכנית: | הֶבזֵק |
| כמות אריזה במפעל: | 540 |
| תת-קטגוריה: | מיקרו-בקרים - מיקרו-בקר |
| שם מסחרי: | STM32 |
| טיימרים של כלב שמירה: | טיימר שמירה |
| משקל יחידה: | 0.046530 אונקיות |
♠ מיקרו-בקר Arm® Cortex®-M4 32b + FPU, 125 DMIPS, זיכרון פלאש של 512KB, זיכרון RAM של 128KB, זיכרון USB OTG FS, 11 TIM, ADC אחד, 13 ממשקי תקשורת
התקני STM32F411XC/XE מבוססים על מערכת Arm® Cortex® -M4 32- בעלת הביצועים הגבוהים.ליבת RISC בעלת סיביות הפועלת בתדר של עד 100 מגה-הרץ. ליבת Cortex®-M4 כוללתיחידת נקודה צפה (FPU) בעלת דיוק יחיד, התומכת בכל הוראות וסוגי נתונים של עיבוד נתונים בעלי דיוק יחיד של Arm. היא גם מממשת סט מלא של הוראות DSP ו-יחידת הגנה על זיכרון (MPU) אשר משפרת את אבטחת היישומים.
ה-STM32F411xC/xE שייך לסדרת המוצרים STM32 Dynamic Efficiency™ (עםמוצרים המשלבים יעילות אנרגיה, ביצועים ואינטגרציה) תוך הוספת חדשתכונה חדשנית בשם מצב רכישת אצווה (BAM) המאפשרת חיסכון רב יותר באנרגיהצריכה במהלך אצווה של נתונים.
ה-STM32F411xC/xE משלבים זיכרונות משובצים במהירות גבוהה (עד 512 קילו-בייט שלזיכרון פלאש, 128 קילו-בייט של SRAM), ומגוון רחב של כניסות/פלטים משופרותציוד היקפי המחובר לשני אפיקי APB, שני אפיקי AHB ומטריצת אפיק מרובת AHB של 32 סיביות.
כל ההתקנים מציעים ממיר ADC אחד של 12 סיביות, ממיר RTC בעל צריכת חשמל נמוכה, שישה טיימרים כלליים של 16 סיביות.כולל טיימר PWM אחד לבקרת מנוע, שני טיימרים כלליים של 32 סיביות. הם גםכוללים ממשקי תקשורת סטנדרטיים ומתקדמים.
• עד שלושה I2Cs
• חמישה ספקי דירוג (SPI)
• חמישה I2S מתוכם שניים דו-כיווניים מלאים. כדי להשיג דיוק ברמת השמע, ה-I2Sניתן לשעון ציוד היקפי באמצעות PLL שמע פנימי ייעודי או באמצעות שעון חיצוניכדי לאפשר סנכרון.
• שלושה פרויקטים של USART
• ממשק SDIO
• ממשק USB 2.0 OTG במהירות מלאהה-STM32F411xC/xE פועלים בטווח טמפרטורות של -40 עד +125 מעלות צלזיוס, החל מ-1.7 (PDR).כבוי) לספק כוח של 3.6 וולט. סט מקיף של מצבי חיסכון בחשמל מאפשר את התכנוןשל יישומים בעלי צריכת אנרגיה נמוכה.
תכונות אלו הופכות את המיקרו-בקרים STM32F411xC/xE למתאימים למגוון רחב שליישומים:
• הנעת מנוע ובקרת יישומים
• ציוד רפואי
• יישומים תעשייתיים: בקרים מבוקרים (PLC), ממירים, מפסקי זרם
• מדפסות וסורקים
• מערכות אזעקה, אינטרקום וידאו ומיזוג אוויר
• מכשירי שמע ביתיים
• רכזת חיישן לטלפון נייד
קו יעילות דינמית עם BAM (אצווהמצב רכישה)
ספק כוח מ-1.7 וולט עד 3.6 וולט
טווח טמפרטורות 40°C עד 85/105/125°C
• ליבה: מעבד Arm® Cortex®-M4 32-bit עם FPU,מאיץ אדפטיבי בזמן אמת (ARTAccelerator™) המאפשר ביצוע במצב המתנה 0מזיכרון פלאש, תדר עד 100 מגהרץ,יחידת הגנה על זיכרון,125 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1),והוראות DSP
• זיכרונות
– עד 512 קילו-בייט של זיכרון פלאש
– 128 קילו-בייט של זיכרון SRAM
• שעון, איפוס וניהול אספקה
– אספקת יישומים וקלט/פלט מ-1.7 וולט עד 3.6 וולט
– POR, PDR, PVD ו-BOR
מתנד גבישי 4 עד 26 מגה-הרץ
– RC פנימי 16 מגה-הרץ מותאם מראש מהמפעל
– מתנד 32 קילוהרץ עבור RTC עם כיול
– RC פנימי 32 קילוהרץ עם כיול
• צריכת חשמל
– הפעלה: 100 µA/MHz (התקנים היקפיים כבויים)
– עצירה (הבזק במצב עצירה, התעוררות מהירהזמן): 42 מיקרו-אמפר טיפוסי ב-25 מעלות צלזיוס; 65 מיקרו-אמפר מקסימום
25 מעלות צלזיוס
– עצירה (הבזק במצב כיבוי עמוק,זמן התעוררות איטי): עד 9 מיקרו-אמפר ב-25 מעלות צלזיוס;28 מיקרו-אמפר מקסימום ב-25 מעלות צלזיוס
– במצב המתנה: 1.8 מיקרו-אמפר ב-25 מעלות צלזיוס / 1.7 וולט ללאRTC; 11 מיקרו-אמפר ב-85 מעלות צלזיוס ב-1.7 וולט
– אספקת VBAT עבור RTC: 1 µA ב-25°C
• ממיר A/D 1×12 סיביות, 2.4 MSPS: עד 16ערוצים
• DMA לשימוש כללי: DMA בעל 16 זרמיםבקרים עם FIFO ותמיכה ב-burst
• עד 11 טיימרים: עד שישה של 16 סיביות, שניים של 32 סיביותטיימרים עד 100 מגהרץ, כל אחד עם עד ארבעהIC/OC/PWM או מונה פולסים וקוואדרטורהקלט מקודד (מצטבר), שני רכיבי שמירהטיימרים (עצמאיים וחלוניים) ו-aטיימר SysTick
• מצב ניפוי שגיאות
ניפוי שגיאות סידורי (SWD) ו-JTAGממשקים
– Cortex®-M4 Embedded Trace Macrocell™
• עד 81 יציאות קלט/פלט עם יכולת פסיקה
עד 78 כניסות/יציאות מהירות עד 100 מגה-הרץ
עד 77 כניסות/פלטים עמידות בפני וולט
• עד 13 ממשקי תקשורת
עד 3 ממשקי I2C (SMBus/PMBus)
עד 3 USARTs (2 x 12.5 מגה-ביט/שנייה,1 x 6.25 מגה-ביט/שנייה), ממשק ISO 7816, LIN,
IrDA, בקרת מודם)
– עד 5 SPI/I2S (עד 50 מגה-ביט/שנייה, SPI אופרוטוקול שמע I2S), SPI2 ו-SPI3 עםI2S דו-צדדי מלא מעורבב כדי להשיג אודיודיוק בכיתה באמצעות PLL שמע פנימי אושעון חיצוני
– ממשק SDIO (SD/MMC/eMMC)
קישוריות מתקדמת: USB 2.0 במהירות מלאהבקר מכשיר/מארח/OTG עם שבב על גבי השבברפואה
• יחידת חישוב CRC
• מזהה ייחודי של 96 סיביות
• RTC: דיוק תת-שנייה, לוח שנה של חומרה
• כל החבילות (WLCSP49, LQFP64/100,UFQFPN48, UFBGA100) הם ECOPACK®2
