מיקרו-בקרים SPC5675KFF0MMS2 32 סיביות MCU 2MFlash 512KSRAM EBI
♠ תיאור מוצר
| מאפיין מוצר | ערך התכונה |
| יַצרָן: | NXP |
| קטגוריית מוצר: | מיקרו-בקרים של 32 סיביות - MCU |
| RoHS: | פרטים |
| סִדרָה: | MPC5675K |
| סגנון הרכבה: | SMD/SMT |
| חבילה/מארז: | BGA-473 |
| ליבה: | e200z7d |
| גודל זיכרון התוכנית: | 2 מגה-בייט |
| גודל זיכרון RAM של נתונים: | 512 קילו-בייט |
| רוחב אפיק הנתונים: | 32 ביט |
| רזולוציית ADC: | 12 ביט |
| תדר שעון מקסימלי: | 180 מגהרץ |
| מתח אספקה - מינימום: | 1.8 וולט |
| מתח אספקה - מקסימום: | 3.3 וולט |
| טמפרטורת הפעלה מינימלית: | - 40 מעלות צלזיוס |
| טמפרטורת הפעלה מקסימלית: | + 125 מעלות צלזיוס |
| הַכשָׁרָה: | AEC-Q100 |
| אריזה: | מַגָשׁ |
| מתח אספקה אנלוגי: | 3.3 וולט/5 וולט |
| מותג: | NXP סמיקונדקטורס |
| סוג זיכרון RAM: | SRAM |
| מתח קלט/פלט: | 3.3 וולט |
| רגיש לחות: | כֵּן |
| סדרת מעבדים: | MPC567xK |
| מוּצָר: | מיקרו-בקר |
| סוג מוצר: | מיקרו-בקרים של 32 סיביות - MCU |
| סוג זיכרון התוכנית: | הֶבזֵק |
| כמות אריזה במפעל: | 420 |
| תת-קטגוריה: | מיקרו-בקרים - מיקרו-בקר |
| טיימרים של כלב שמירה: | טיימר שמירה |
| מספר חלקים כינויים: | 935310927557 |
| משקל יחידה: | 0.057260 אונקיות |
♠ מיקרו-בקר MPC5675K
המיקרו-בקר MPC5675K, פתרון של SafeAssure, הואבקר משובץ 32 סיביות שתוכנן עבור מנהל התקן מתקדםמערכות סיוע עם מכ"ם, הדמיית CMOS, LIDARוחיישנים אולטרסאונדים, ובקרת מנוע תלת פאזית מרובהיישומים כמו בכלי רכב חשמליים היברידיים (HEV) ביישומים תעשייתיים לרכב ולטמפרטורה גבוהה.
חבר במשפחת MPC5500/5600 של NXP Semiconductor,הוא מכיל את ארכיטקטורת החשמל התואמת ל-Book Eליבת טכנולוגיה עם קידוד אורך משתנה (VLE). זההליבה תואמת את ארכיטקטורת הכוח המוטמעתקטגוריה, והיא תואמת למצב משתמש ב-100 אחוז עםארכיטקטורת UISA (מערכת הוראות משתמש מקורית) של Power PC™.הוא מציע ביצועי מערכת עד פי ארבעה מזו שלקודמו של MPC5561, תוך שהוא מביא לכם את האמינות וההיכרות עם טכנולוגיית ארכיטקטורת החשמל המוכחת.
חבילה מקיפה של חומרה ותוכנהכלי פיתוח זמינים כדי לסייע בפישוט ובהאצת הפיתוחתכנון מערכת. תמיכה בפיתוח זמינה מספקי כלים מובילים המספקים מהדרים, ניפוי באגים וסביבות פיתוח סימולציה.
• מעבד כפול ליבה e200z7d בעל ביצועים גבוהים
— מעבד טכנולוגיית ארכיטקטורת כוח של 32 סיביות
— תדר ליבה של עד 180 מגה-הרץ
— ליבה כפולה
קידוד אורך משתנה (VLE)
יחידת ניהול זיכרון (MMU) עם 64 ערכים
— מטמון הוראות של 16 KB ומטמון נתונים של 16 KB
• זיכרון זמין
— זיכרון פלאש קוד של עד 2 מגה-בייט עם ECC
זיכרון פלאש נתונים של 64 KB עם ECC
— עד 512 KB SRAM על השבב עם ECC
• קונספט בטיחות חדשני SIL3/ASILD: מצב LockStep והגנה מפני כשל
— ספירת שכפול (SoR) עבור רכיבים מרכזיים
— יחידות בדיקת יתירות ביציאות של ה-SoR המחוברות ל-FCCU
יחידת איסוף ובקרה של תקלות (FCCU)
— בדיקה עצמית מובנית בזמן אתחול עבור זיכרון (MBIST) ולוגיקה (LBIST) המופעלת על ידי חומרה
— בדיקה עצמית מובנית בזמן אתחול עבור ADC וזיכרון פלאש
— טיימר שמירה משוכפל לבטיחות משופרת
— חיישן טמפרטורה של מצע סיליקון (שבב)
— פסיקה שאינה ניתנת למסכה (NMI)
יחידת הגנה על זיכרון (MPU) בת 16 אזורים
יחידות ניטור שעון (CMU)
יחידת ניהול צריכת חשמל (PMU)
יחידות בדיקת יתירות מחזורית (CRC)
• מצב מקבילי מנותק לשימוש בעל ביצועים גבוהים בליבות משוכפלות
• ממשק Nexus Class 3+
• הפרעות
— בקר פסיקה משוכפל בעל 16 עדיפויות
• GPIOs ניתנים לתכנות בנפרד כקלט, פלט או פונקציה מיוחדת
• 3 יחידות eTimer לשימוש כללי (6 ערוצים כל אחת)
• 3 יחידות FlexPWM עם ארבעה ערוצים של 16 סיביות לכל מודול
• ממשקי תקשורת
— 4 מודולי LINFlex
— 3 מודולי DSPI עם יצירת בחירת שבבים אוטומטית
— 4 ממשקי FlexCAN (2.0B פעילים) עם 32 אובייקטי הודעה
— מודול FlexRay (V2.1) עם ערוץ כפול, עד 128 אובייקטי הודעה ועד 10 מגה-ביט/שנייה
— בקר אתרנט מהיר (FEC)
— 3 I2מודולי C
• ארבעה ממירים אנלוגיים לדיגיטליים (ADCs) של 12 סיביות
— 22 ערוצי קלט
יחידת טריגר צולב (CTU) ניתנת לתכנות לסנכרון המרת ADC עם טיימר ו-PWM
• ממשק אפיק חיצוני
• בקר זיכרון DDR חיצוני של 16 סיביות
• ממשק דיגיטלי מקבילי (PDI)
• טוען אתחול CAN/UART על השבב
• מסוגל לפעול על ספק מתח יחיד של 3.3 וולט
— 3.3 מודולים V בלבד: קלט/פלט, מתנדים, זיכרון פלאש
— מודולים של 3.3 וולט או 5 וולט: ממירי ADC, אספקה ל-VREG פנימי
— טווח אספקת מתח של 1.8–3.3 וולט: DRAM/PDI
• טווח טמפרטורות הפעלה של צומת -40 עד 150 מעלות צלזיוס
